'S e slige phlastaig glè chumanta a th' ann an slige laptop. Seo na ceumannan rabhaidh airson an t-slige seo a dhèanamh.

1. Pròiseas taghadh is atharrachaidh stuthan
Atharrachadh fo-strat
Stuthan prìomh-shruthach:
Aloidh PC/ABS: a’ dèanamh suas còrr air 65% (neart buaidh ≥60kJ/m², teòthachd deformachaidh teas 110℃);
Nylon stèidhichte air bith-eòlas (PA410): lorg carboin air a lùghdachadh le 50%, freagarrach airson leabhraichean-nòtaichean gnìomhachais àrd-inbhe;
Plastaig LDS (cruthachadh dìreach leusair): anns a bheil 20%-30% de shnàithleach-glainne gus coinneachadh ri feumalachdan amalachadh antenna 5G.
Prìomh pharaimearan:
Feumaidh ìre lasair-dhìonach UL94 V-0 (tiughas 1.6mm) a ruighinn;
Frith-aghaidh uachdar ≤10⁶Ω (co-chòrdalachd ri spraeadh an-aghaidh statach).
Atharrachadh gnìomhach
Cuir 0.5%-1% graphene ris gus an giùlan teirmeach a leasachadh (giùlan teirmeach an t-slige >3W/mK);
Bidh còmhdach nano-silicon dà-ogsaid (tiugh ≤5μm) a’ coileanadh buaidh dhùbailte an-aghaidh lorgan-meòir + an-aghaidh sgrìoban (cruas peansail ≥2H).
2. Dealbhadh molltair agus pròiseas molltair
Prìomh phuingean molltair
Smachd air tighead a’ bhalla: 1.2-1.5mm anns a’ phrìomh raon, ≥2.2mm anns an raon neartachaidh oisean (gus casg a chuir air lùbadh agus deformachadh);
Sianal uisge co-chòrdach: sianal fuarachaidh snìomhach ann am molltair clò-bhualaidh 3D, caochlaideachd eadar-dhealachaidh teòthachd ≤±1.5℃;
Dealbhadh an t-sgaoilidh: clais bheag-sgaoilidh fosgailte 0.02mm (≥1 seanail sgaoilidh gach 100mm²).
Dealbhadh structarail agus amalachadh gnìomhach
Leasachadh meacanaigeach
A’ neartachadh cruth nan riban: a’ cleachdadh algairim leasachaidh topaigeach, àirde nan riban ≤3 uiread tighead a’ bhalla, ceàrn R freumhach ≥0.5mm;
Structar snap: dealbhadh dubhan dùbailte (feachd plug-in 25-35N), deuchainnean cearcall fad-beatha> 5000;
Dìon bho bhith a’ tuiteam: tha colbhan gabhail lùtha air an cur ris na ceithir oiseanan (cruas Shore 70D, ìre ath-thionndaidh teannachaidh> 90%).
Nuadh-eòlas fusion gnìomhach
Amalachadh antenna: Bidh pròiseas LDS a’ toirt a-mach antenna tonn millimeatair (còmhlan tricead 28GHz, buannachd ≥5dBi);
Co-òrdanachadh fuarachaidh: tha sgaoileadair teas 0.3mm de thighead air a leagail a-steach don mhodal (co-èifeachd sgaoilidh teirmeach> 400W / mK).
IV. Làimhseachadh uachdar agus dealbhadh bòidhchead
Teicneòlas còmhdachaidh
IMR (gluasad in-mold): cruinneas inneach 0.1mm (buaidh gràin fiodha/snàithleach carbain), deuchainn strì an aghaidh caitheamh> 5000 uair frith-bhualadh clòimh stàilinn;
Còmhdach NCVM: platadh falamh neo-ghiùlain (tiugh film 0.2-0.5μm), tar-chuir tonn> 95% (gun chall comharra 5G);
Còmhdach antibacterial: doping ian airgid (ìre antibacterial> 99.9%, a rèir ISO 22196).
Riaghladh dathan
Gabh ri siostam calabrachaidh dath sgòthan Pantone Connect (ΔE≤1.5);
Inc leigheasach UV (seasmhachd sìde> 3 bliadhna, deuchainn aois lampa xenon 2000 uair).
V. Deuchainn, teisteanas agus smachd air cinneasachadh mòr
Prìomh nithean deuchainn
Earbsachd àrainneachdail:
Deuchainn dùbailte 85 85℃/85%RH airson 500 uair (ìre atharrachaidh tomhasach <0.15%);
-40℃ gu 75℃ clisgeadh teth is fuar 1000 uair (gun sgàineadh).
Neart meacanaigeach:
Raon meur-chlàir a ghabhas a ghiùlan 50kg (deformachadh <0.3mm);
Deuchainn sgìths làmh >25,000 uair fosglaidh is dùnaidh (lughdachadh maothachaidh ≤10%).
Smachd càileachd snasail
Sgrùdadh iomlan CT gnìomhachais (cruinneas 0.5μm, lorg builgeanan/crìonadh ≥0.1mm³);
Seòrsachadh lèirsinneach AI (eadar-dhealachadh dath, cruinneas lorg sgrìoban >99.99%).

Tha còrr is 5,000 cùis againn airson sligean plastaig, agus tha eòlas gu leòr againn ann a bhith a’ dèanamh sligean plastaig. Is urrainn dhuinn coinneachadh ri riatanasan càileachd luchd-ceannach. Ma tha feum agad air, cuir fios thugainn agus bheir sinn an t-seirbheis as fheàrr dhut.